Der erste Teil des Buches befasst sich mit Steckverbindergrundlagen. Hier werden verschiedene Aspekte der Kontaktphysik, der Beschichtungen, des Widerstands etc. beschrieben. Der zweite Teil Ăźber Kontaktdesign und Verbindungstechnik wurde um Informationen zur hochaktuellen USB-3.1-Spezifikation ergänzt. Im dritten Teil gibt es nun zahlreiche praxisorientiere Fachberichte Ăźber Applikationsbeispiele: Das Automatisierungsbaukasten-System âModularisâ fĂźr Rapid Prototyping, ein ĂPNV-Notrufsystem, ein USB-Adapter fĂźr Gehäusemontage, Impedanzmessung bei FFC-Kabeln, Impedanzabgleich fĂźr Kommunikation mit hohen Datenraten und vieles mehr. Auch PrĂźfverfahren werden in diesem Kapitel beschrieben.