Was ist Thermal Copper Pillar Bump?
Der Thermal Copper Pillar Bump ist ein thermoelektrisches GerĂ€t, das aus thermoelektrischem DĂŒnnschichtmaterial besteht und in Flip-Chip-Verbindungen eingebettet ist. Es wird bei der Verpackung von elektronischen und optoelektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (Chips), Laserdioden und optischen HalbleiterverstĂ€rkern verwendet. Der Thermal Bump ist auch als Thermal Copper Pillar Bump (SOA) bekannt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Lötperlen, die einen elektrischen Pfad und eine mechanische Verbindung zum GehĂ€use bereitstellen, fungieren thermische Bumps als FestkörperwĂ€rmepumpen und fĂŒgen WĂ€rmemanagementfunktionen lokal auf der OberflĂ€che eines Chips oder einer anderen elektrischen Komponente hinzu. Herkömmliche Löthöcker stellen auch eine mechanische Verbindung zum GehĂ€use her. Ein Thermal Bump hat einen Durchmesser von 238 Mikrometern und eine Höhe von 60 Mikrometern.
Wie Sie davon profitieren
(I) Einblicke und Validierungen ĂŒber die folgenden Themen:
Kapitel 1: Thermal Copper Pillar Bump
Kapitel 2: Löten
Kapitel 3: Leiterplatte
Kapitel 4 : Ball Grid Array
Kapitel 5: Thermoelektrische KĂŒhlung
Kapitel 6: Flip Chip
Kapitel 7: Thermoelektrische Materialien
Kapitel 8: Entlöten
Kapitel 9: WĂ€rmemanagement (Elektronik)
Kapitel 10: Leistungselektroniksubstrat
Kapitel 11: Flaches No-Lead-GehÀuse
Kapitel 12: Thermoelektrischer Generator
Kapitel 13: Thermisches Management von Hochleistungs-LEDs
Kapitel 14: Microvia
Kapitel 15: Dickschichttechnologie
Kapitel 16: Löten
Kapitel 17: Ausfall elektronischer Bauteile
Kapitel 18: Glass Frit Bonding
Kapitel 19: Decapping
Kapitel 20: Thermische InduktivitÀt
Kapitel 21: Glossar der Mikroelektronik-Herst Begriffe
(II) Beantwortung der hĂ€ufigsten Fragen der Ăffentlichkeit zu Thermal Copper Pillar Bump.
(III) Beispiele aus der Praxis fĂŒr die Verwendung von Thermal Copper Pillar Bump in vielen Bereichen.
(IV) 17 AnhÀnge, um kurz 266 neue Technologien in jeder Branche zu erklÀren, um ein umfassendes 360-Grad-VerstÀndnis der Thermal Copper Pillar Bump-Technologien zu erhalten.
Wer dieses Buch ist FĂŒr
Profis, Studenten und Doktoranden, Enthusiasten, Bastler und diejenigen, die ĂŒber grundlegende Kenntnisse oder Informationen fĂŒr jede Art von thermischen KupfersĂ€ulen-Bump hinausgehen möchten.